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当同行还在堆砌参数时一、颠覆性升级背后的三重杀器 1. 芯片战:从骁龙8到8+的降维打击 这代V1+芯片组实现能效比优化62%,实测《原神》满帧运行温升控制在8℃以内 对比方案:传统厂商普遍采用外挂芯片方案,导致整机重量增加1.8-2.3g 2. 快充革命:200W超导电池的物理法则 独创三重电荷循环系统,实测10分钟满电时电池健康度仍维持在91% 实验室数据
查看更多 2025-05-25
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