UEC规范v1.0的软硬件分层架构是怎样的？🤔

一、 UEC 规范 v1.0 那点乱七八糟的层次划分

先说个大概——UEC 规范把整个软硬件堆栈硬生生切成了四层：物理层、链路层、传输层、控制/管理层。听起来像是教科书，却又像是把几本旧教材随手拼凑在一起，根本没讲清楚每层到底干啥。

别忘了还有数据平面和控制平面这两个“平行宇宙”。数据平面负责把包子弹一样扔过去， 控制平面则天天忙着写配置文件、跑协议栈，还顺手给你来个API 抽象层，一阵见血。。

① 物理层——光纤、 电缆、天线

物理层最核心的是那堆 100G/400G 的光模块和电缆。规范里只说要兼容 IEEE 802.3 标准，却暗示可以自行加装“超速 FEC”“低抖动时钟”。于是各大厂商就开始抢着卖“超低延迟光模块”，价格贵得吓人，打脸。。

② 链路层——可选功能堆满了彩蛋

链路层原本只负责 MAC 地址转发， 可是 UEC 给它塞进了很多“可选特性”：链路层重试 、基于信用的流控 、数据包修剪 。这些功能看起来高大上，但在实际部署中往往被忽略或者根本不兼容，说白了...。

③ 传输层——UET到底是啥？

说起来... UET 是所谓的“统一传输协议”， 号称能一次搞定 AI、HPC 两大块工作负载。但它内部其实是把 libfabric、 RDMA、TCP/UDP 各种小碎片混在一起，再套上一层叫做SDS 的子协议。

传输层又细分为四个子层：

• SAS
• PDS
• CMS
• TSS

每个子层都有自己的 API 接口， 而且还要兼容不同供应商的 SAI，真是让人眼花缭乱。